未来5年复合增长率超50%，台积电加码CoWoS封装产能

台积电正在扩大其CoWoS（Chip on WaferonSubstrate）封装产能，预计未来五年的复合增长率将超过50%。这种先进的封装技术被用于高性能计算、人工智能和5G等关键应用中，因为它可以在单一封装中集成多个芯片，从而提高了系统的性能和效率。


台积电的CoWoS技术将在未来几年内进行升级和扩展，以满足不断增长的市场需求。这种投资将有助于台积电保持其在全球半导体行业的领先地位，并进一步推动其业务的增长。


CoWoS技术是一种先进的封装解决方案，它将多个芯片集成到一个封装中，从而提高了系统的性能和效率。这种技术对于需要高性能计算和大量数据处理的应用，如人工智能、5G和高性能计算等，具有重要的价值。


台积电的这一举措是在全球半导体市场持续增长的背景下进行的。随着5G、人工智能和物联网等新技术的快速发展，对高性能、低功耗的半导体产品的需求正在不断增长。因此，台积电的这一投资将有助于满足这些需求，并推动其业务的进一步增长。